logo-2.jpg

Solicite já um orçamento e

compartilhe conosco sua necessidade técnica

NOSSO PROCESSO

 

Realizamos fabricação de placas de circuito impresso.


Placas mono-face e dupla-face em até 3oz em:

  • Laminado fenólico FR1;
  • Laminado fibra de vidro FR4;
  • Laminado composite CEM-1.

 

O processo se inicia quando nossos técnicos recebem a documentação da placa, analisam e se necessário indicam melhorias, após está fase é feito o fotolito da placa.

 

O próximo passo é a furação, que é feito pelo processo em CNC, maquinas de alta performance que fazem toda a furação da placa automaticamente.

 

 

Na seqüência as placas seguem para o setor de serigrafia onde recebem o tratamento de superfície através de polimento para as aplicações de circuito, logo após passa pelo processo de corrosão e aplicação de mascara anti-solda, simbologia e verniz protetor.

Nestes processos são realizados testes de aderência e solda. 

Para o acabamento superficial utilizamos níquel eletrolítico, prata, douração, carbono e verniz de cobertura, estanho chumbo, metalização de furos e processo de hot-air.

O acabamento da PCI pode ser por estamparia em prensas, por fresa tanto convencional quanto por CNC, ou vincado. Para finalização, a PCI passa por um rigoroso processo de inspeção, controle de qualidade e embalagem. Nosso sistema de produção permite que seja aplicado o processo de rastreabilidade, sendo gravado nas PCI o número da ordem de fabricação, quando solicitado.